Rozmiar pierwotny (641 × 823 pikseli, rozmiar pliku: 63 KB, typ MIME: image/jpeg)

Opis
English: A spinner is used to apply a thin even coating of photoresist to a silicon wafer so that the pattern on a photomask can be transferred and a circuit can be fabricated. The image shows a wafer of 6" (125 mm) diameter that has been mounted on the vacuum chuck and is ready for spinning. The user dispenses a drop of photoresist in the center of the wafer and the centrifugal force spreads the fluid into an even film, eliminating excess photoresist at the edge of the wafer in the process.
Note that the light in the room really is yellow.
Źródło Photo taken at HP Labs by Alison Chaiken.
Autor Alison Chaiken
Licencja
(Ponowne użycie tego pliku)
Ja, właściciel praw autorskich do tego dzieła, udostępniam je na poniższych licencjach
GNU head Udziela się zgody na kopiowanie, rozpowszechnianie oraz modyfikowanie tego dokumentu zgodnie z warunkami GNU Licencji Wolnej Dokumentacji, w wersji 1.2 lub nowszej opublikowanej przez Free Software Foundation; bez niezmiennych sekcji, bez treści umieszczonych na frontowej lub tylnej stronie okładki. Kopia licencji załączona jest w sekcji zatytułowanej GNU Licencja Wolnej Dokumentacji.
w:pl:Licencje Creative Commons
uznanie autorstwa na tych samych warunkach
Ten plik udostępniony jest na licencji Creative Commons Uznanie autorstwa – Na tych samych warunkach 3.0.
Wolno:
  • dzielić się – kopiować, rozpowszechniać, odtwarzać i wykonywać utwór
  • modyfikować – tworzyć utwory zależne
Na następujących warunkach:
  • uznanie autorstwa – musisz określić autorstwo utworu, podać link do licencji, a także wskazać czy utwór został zmieniony. Możesz to zrobić w każdy rozsądny sposób, o ile nie będzie to sugerować, że licencjodawca popiera Ciebie lub Twoje użycie utworu.
  • na tych samych warunkach – Jeśli zmienia się lub przekształca niniejszy utwór, lub tworzy inny na jego podstawie, można rozpowszechniać powstały w ten sposób nowy utwór tylko na podstawie tej samej lub podobnej licencji.
Ten szablon został dodany jako element zmiany licencjonowania.
w:pl:Licencje Creative Commons
uznanie autorstwa na tych samych warunkach
Ten plik jest udostępniany na licencji Creative Commons Uznanie autorstwa – na tych samych warunkach 2.5 zlokalizowana, 2.0 zlokalizowana oraz 1.0 zlokalizowana.
Wolno:
  • dzielić się – kopiować, rozpowszechniać, odtwarzać i wykonywać utwór
  • modyfikować – tworzyć utwory zależne
Na następujących warunkach:
  • uznanie autorstwa – musisz określić autorstwo utworu, podać link do licencji, a także wskazać czy utwór został zmieniony. Możesz to zrobić w każdy rozsądny sposób, o ile nie będzie to sugerować, że licencjodawca popiera Ciebie lub Twoje użycie utworu.
  • na tych samych warunkach – Jeśli zmienia się lub przekształca niniejszy utwór, lub tworzy inny na jego podstawie, można rozpowszechniać powstały w ten sposób nowy utwór tylko na podstawie tej samej lub podobnej licencji.
Możesz wybrać, którą licencję chcesz zastosować.

Podpisy

Dodaj jednolinijkowe objaśnienie tego, co ten plik pokazuje

Obiekty przedstawione na tym zdjęciu

przedstawia

0,03787878787878787878 sekunda

8,2 milimetr

image/jpeg

Historia pliku

Kliknij na datę/czas, aby zobaczyć, jak plik wyglądał w tym czasie.

Data i czasMiniaturaWymiaryUżytkownikOpis
aktualny17:19, 29 lis 2014Miniatura wersji z 17:19, 29 lis 2014641 × 823 (63 KB)SelakantColour correction and contrast enhancement.
03:23, 3 lut 2006Miniatura wersji z 03:23, 3 lut 2006641 × 823 (62 KB)ChaikenA '''spinner''' is used to apply a thin even coating of photoresist to a silicon wafer so that the pattern on a photomask can be transferred and a circuit can be fabricated. The i

Poniższa strona korzysta z tego pliku:

Globalne wykorzystanie pliku

Ten plik jest wykorzystywany także w innych projektach wiki:

Metadane